Manifattur tal-PCB Kompetittiv

SMT hija l-abbrevjazzjoni għal Surface Mounted Technology, l-aktar Teknoloġija u proċess popolari fl-industrija tal-assemblaġġ elettroniku.Ċirkwit elettroniku Surface Mount Technology (SMT) jissejjaħ Surface Mount jew Surface Mount Technology.Huwa tip ta 'teknoloġija ta' assemblaġġ ta 'Circuit li tinstalla komponenti ta' assemblaġġ ta 'wiċċ taċ-ċomb mingħajr ċomb jew qasir (SMC/SMD fiċ-Ċiniż) fuq il-wiċċ tal-Bord ta' Ċirkwit Stampat (PCB) jew wiċċ ta 'substrat ieħor, u mbagħad iwweldja u tiġbor permezz ta' reflow welding jew dip welding.

B'mod ġenerali, il-prodotti elettroniċi li nużaw huma magħmula minn PCB flimkien ma 'diversi capacitors, resistors u komponenti elettroniċi oħra skont id-dijagramma taċ-ċirkwit, għalhekk kull tip ta' apparat elettriku jeħtieġ diversi teknoloġija tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT biex tipproċessa.

Elementi tal-proċess bażiku SMT jinkludu: screen printing (jew tqassim), immuntar (ikkurar), reflow welding, tindif, ittestjar, tiswija.

1. Stampar ta 'skrin: Il-funzjoni ta' stampar ta 'skrin hija li tnixxi l-pejst tal-istann jew il-kolla tal-garża fuq il-kuxxinett tal-istann tal-PCB biex tipprepara għall-iwweldjar tal-komponenti.It-tagħmir użat huwa magna tal-istampar tal-iskrin (magna tal-istampar tal-iskrin), li tinsab fit-tarf ta 'quddiem tal-linja ta' produzzjoni SMT.

2. Bexx tal-kolla: Twaqqa 'kolla għall-pożizzjoni fissa tal-bord tal-PCB, u l-funzjoni ewlenija tagħha hija li tiffissa komponenti mal-bord tal-PCB.It-tagħmir użat huwa l-magna tad-distribuzzjoni, li tinsab fit-tarf ta 'quddiem tal-linja ta' produzzjoni SMT jew wara t-tagħmir tal-ittestjar.

3. Immonta: Il-funzjoni tiegħu hija li tinstalla komponenti ta 'assemblaġġ tal-wiċċ b'mod preċiż għall-pożizzjoni fissa tal-PCB.It-tagħmir użat huwa magna ta 'tqegħid SMT, li tinsab wara l-magna tal-istampar tal-iskrin fil-linja ta' produzzjoni SMT.

4. Vulkanizzar: Il-funzjoni tiegħu hija li jdub il-kolla SMT sabiex il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ u l-bord tal-PCB ikunu jistgħu jiġu mwaħħla sew flimkien.It-tagħmir użat huwa forn tal-kura, li jinsab fuq wara tal-linja ta 'produzzjoni SMT SMT.

5. Reflow welding: il-funzjoni tal-iwweldjar reflow hija li jdub il-pejst tal-istann, sabiex il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ u l-bord tal-PCB jeħlu sew flimkien.It-tagħmir użat huwa reflow welding forn, li jinsab fil-linja ta 'produzzjoni SMT wara l-magna tat-tqegħid SMT.

6. Tindif: Il-funzjoni hija li tneħħi r-residwu tal-iwweldjar bħal fluss fuq il-PCB immuntat li huwa ta 'ħsara għall-ġisem tal-bniedem.It-tagħmir użat huwa l-magna tat-tindif, il-pożizzjoni ma tistax tiġi ffissata, tista 'tkun onlajn, jew mhux onlajn.

7. Sejbien: Jintuża biex jikxef il-kwalità tal-iwweldjar u l-kwalità tal-assemblaġġ tal-PCB immuntat.It-tagħmir użat jinkludi lenti, mikroskopju, strument tal-ittestjar on-line (ICT), strument tal-ittestjar tal-labra li jtajru, ittestjar ottiku awtomatiku (AOI), sistema tal-ittestjar tar-raġġi X, strument tal-ittestjar funzjonali, eċċ. Il-post jista 'jiġi kkonfigurat fil-post xieraq. parti mil-linja tal-produzzjoni skont ir-rekwiżiti tal-ispezzjoni.

8.Tiswija: tintuża biex tinħadem mill-ġdid il-PCB li ġie skopert b'difetti.L-għodod użati huma ħadida tal-issaldjar, stazzjonijiet tax-xogħol tat-tiswija, eċċ. Il-konfigurazzjoni tinsab kullimkien fil-linja tal-produzzjoni.