Manifattur tal-PCB Kompetittiv

SMT hija l-abbrevjazzjoni għal Surface Mounted Technology, l-aktar Teknoloġija u proċess popolari fl-industrija tal-assemblaġġ elettroniku. Ċirkwit elettroniku Surface Mount Technology (SMT) jissejjaħ Surface Mount jew Surface Mount Technology. Huwa tip ta 'teknoloġija ta' assemblaġġ ta 'Circuit li tinstalla komponenti ta' assemblaġġ ta 'wiċċ taċ-ċomb mingħajr ċomb jew qasir (SMC/SMD fiċ-Ċiniż) fuq il-wiċċ tal-Bord ta' Ċirkwit Stampat (PCB) jew wiċċ ta 'substrat ieħor, u mbagħad iwweldja u tiġbor permezz ta' reflow welding jew dip welding.

B'mod ġenerali, il-prodotti elettroniċi li nużaw huma magħmula minn PCB flimkien ma 'diversi capacitors, resistors u komponenti elettroniċi oħra skont id-dijagramma taċ-ċirkwit, għalhekk kull tip ta' apparat elettriku jeħtieġ diversi teknoloġija tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT biex tipproċessa.

Elementi tal-proċess bażiku SMT jinkludu: screen printing (jew tqassim), immuntar (ikkurar), iwweldjar mill-ġdid, tindif, ittestjar, tiswija.

1. Stampar ta 'skrin: Il-funzjoni ta' stampar ta 'skrin hija li tnixxi l-pejst tal-istann jew il-kolla tal-garża fuq il-kuxxinett tal-istann tal-PCB biex tipprepara għall-iwweldjar tal-komponenti. It-tagħmir użat huwa magna tal-istampar tal-iskrin (magna tal-istampar tal-iskrin), li tinsab fit-tarf ta 'quddiem tal-linja ta' produzzjoni SMT.

2. Bexx tal-kolla: Twaqqa 'kolla għall-pożizzjoni fissa tal-bord tal-PCB, u l-funzjoni ewlenija tagħha hija li tiffissa komponenti mal-bord tal-PCB. It-tagħmir użat huwa l-magna tad-distribuzzjoni, li tinsab fit-tarf ta 'quddiem tal-linja ta' produzzjoni SMT jew wara t-tagħmir tal-ittestjar.

3. Immonta: Il-funzjoni tiegħu hija li tinstalla komponenti ta 'assemblaġġ tal-wiċċ b'mod preċiż għall-pożizzjoni fissa tal-PCB. It-tagħmir użat huwa magna ta 'tqegħid SMT, li tinsab wara l-magna tal-istampar tal-iskrin fil-linja ta' produzzjoni SMT.

4. Vulkanizzar: Il-funzjoni tiegħu hija li jdub il-kolla SMT sabiex il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ u l-bord tal-PCB ikunu jistgħu jiġu mwaħħla sew flimkien. It-tagħmir użat huwa forn tal-kura, li jinsab fuq wara tal-linja ta 'produzzjoni SMT SMT.

5. Iwweldjar mill-ġdid: il-funzjoni tal-iwweldjar mill-ġdid huwa li jdub il-pejst tal-istann, sabiex il-komponenti tal-assemblaġġ tal-wiċċ u l-bord tal-PCB jeħlu sew flimkien. It-tagħmir użat huwa reflow welding forn, li jinsab fil-linja ta 'produzzjoni SMT wara l-magna tat-tqegħid SMT.

6. Tindif: Il-funzjoni hija li tneħħi r-residwu tal-iwweldjar bħal fluss fuq il-PCB immuntat li huwa ta 'ħsara għall-ġisem tal-bniedem. It-tagħmir użat huwa l-magna tat-tindif, il-pożizzjoni ma tistax tiġi ffissata, tista 'tkun onlajn, jew mhux onlajn.

7. Sejbien: Jintuża biex jikxef il-kwalità tal-iwweldjar u l-kwalità tal-assemblaġġ tal-PCB immuntat. It-tagħmir użat jinkludi lenti, mikroskopju, strument tal-ittestjar on-line (ICT), strument tal-ittestjar tal-labra li jtajru, ittestjar ottiku awtomatiku (AOI), sistema tal-ittestjar tar-raġġi X, strument tal-ittestjar funzjonali, eċċ. Il-post jista 'jiġi kkonfigurat fil-post xieraq. parti mil-linja tal-produzzjoni skont ir-rekwiżiti tal-ispezzjoni.

8.Tiswija: tintuża biex tinħadem mill-ġdid il-PCB li ġie skopert b'difetti. L-għodod użati huma ħadida tal-issaldjar, stazzjonijiet tax-xogħol tat-tiswija, eċċ. Il-konfigurazzjoni tinsab kullimkien fil-linja tal-produzzjoni.