Manifattur tal-PCB Kompetittiv

Meta t-temperatura tal-bord taċ-ċirkwit Tg għoli titla 'għal ċertu reġjun, is-sottostrat se jinbidel minn "stat tal-ħġieġ" għal "stat tal-gomma", u t-temperatura f'dan iż-żmien tissejjaħ it-temperatura tat-transizzjoni tal-ħġieġ (Tg) tal-pjanċa. Fi kliem ieħor, Tg hija l-ogħla temperatura (℃) li fiha s-sottostrat jibqa’ riġidu. Jiġifieri, materjal ta 'sottostrat PCB ordinarju f'temperatura għolja mhux biss jipproduċi trattib, deformazzjoni, tidwib u fenomeni oħra, iżda juri wkoll tnaqqis qawwi fil-proprjetajiet mekkaniċi u elettriċi (ma naħsibx li trid tara l-prodotti tagħhom jidhru dan il-każ ).

Pjanċi Tg ġenerali huma aktar minn 130 grad, Tg għoli ġeneralment huwa aktar minn 170 grad, u Tg medju huwa madwar aktar minn 150 grad.

Normalment, il-PCB b'Tg≥170℃ jissejjaħ bord ta 'ċirkwit Tg għoli.

It-Tg tas-sottostrat jiżdied, u r-reżistenza tas-sħana, ir-reżistenza għall-umdità, ir-reżistenza kimika, ir-reżistenza għall-istabbiltà u karatteristiċi oħra tal-bord taċ-ċirkwit se jkunu mtejba u mtejba. Iktar ma jkun għoli l-valur TG, aħjar tkun il-prestazzjoni tar-reżistenza tat-temperatura tal-pjanċa. Speċjalment fil-proċess mingħajr ċomb, TG għoli ħafna drabi jiġi applikat.

Tg għoli jirreferi għal reżistenza għolja tas-sħana. Bl-iżvilupp mgħaġġel ta 'l-industrija elettronika, speċjalment il-prodotti elettroniċi rappreżentati minn kompjuters, lejn l-iżvilupp ta' funzjoni għolja, b'ħafna saffi għolja, il-ħtieġa għal materjal ta 'sottostrat PCB reżistenza tas-sħana ogħla bħala garanzija importanti. L-emerġenza u l-iżvilupp ta 'teknoloġija ta' installazzjoni ta 'densità għolja rappreżentata minn SMT u CMT tagħmel PCB aktar u aktar dipendenti fuq l-appoġġ ta' reżistenza għolja tas-sħana tas-sottostrat f'termini ta 'apertura żgħira, wajers fin u tip irqiq.

Għalhekk, id-differenza bejn FR-4 ordinarju u high-TG FR-4 hija li fl-istat termali, speċjalment wara igroskopiku u msaħħna, is-saħħa mekkanika, stabbiltà dimensjonali, adeżjoni, assorbiment ta 'ilma, dekompożizzjoni termali, espansjoni termali u kundizzjonijiet oħra ta' il-materjali huma differenti. Prodotti ta 'Tg għolja huma ovvjament aħjar minn materjali ta' sottostrat PCB ordinarji. F'dawn l-aħħar snin, in-numru ta 'klijenti li jeħtieġu bord ta' ċirkwit Tg għoli żdied minn sena għal sena.