Manifattur tal-PCB Kompetittiv

MCPCB hija l-abbrevjazzjoni tal-PCBs tal-qalba tal-metall, inkluż PCB ibbażat fuq l-aluminju, PCB ibbażat fuq ir-ram u PCB ibbażat fuq il-ħadid.

Bord ibbażat fuq l-aluminju huwa l-aktar tip komuni.Il-materjal tal-bażi jikkonsisti f'qalba tal-aluminju, FR4 standard u ram.Hija karatteristiċi saff miksi termali li jxerred is-sħana b'metodu effiċjenti ħafna waqt li jkessaħ il-komponenti.Bħalissa, PCB Ibbażat fuq l-Aluminju huwa meqjus bħala s-soluzzjoni għal qawwa għolja.Bord ibbażat fuq l-aluminju jista 'jissostitwixxi bord ibbażat fuq iċ-ċeramika franġibbli, u l-aluminju jipprovdi saħħa u durabilità għal prodott li bażijiet taċ-ċeramika ma jistgħux.

Is-sottostrat tar-ram huwa wieħed mis-sottostrati tal-metall l-aktar għaljin, u l-konduttività termali tiegħu hija ħafna drabi aħjar minn dik ta 'sottostrati tal-aluminju u sottostrati tal-ħadid.Huwa adattat għall-ogħla dissipazzjoni tas-sħana b'mod effettiv ta 'ċirkwiti ta' frekwenza għolja, komponenti f'reġjuni b'varjazzjoni kbira f'temperatura għolja u baxxa u tagħmir ta 'komunikazzjoni ta' preċiżjoni.

Is-saff ta 'insulazzjoni termali huwa wieħed mill-partijiet ewlenin tas-sottostrat tar-ram, għalhekk il-ħxuna tal-fojl tar-ram hija l-aktar 35 m-280 m, li tista' tikseb kapaċità qawwija ta 'ġarr tal-kurrent.Meta mqabbel mas-sottostrat tal-aluminju, is-sottostrat tar-ram jista 'jikseb effett aħjar ta' dissipazzjoni tas-sħana, sabiex jiżgura l-istabbiltà tal-prodott.

Struttura tal-PCB tal-aluminju

Saff tar-ram taċ-ċirkwit

Is-saff tar-ram taċ-ċirkwit huwa żviluppat u nċiżi biex jifforma ċirkwit stampat, is-sottostrat ta 'l-aluminju jista' jġorr kurrent ogħla mill-istess FR-4 oħxon u l-istess wisa 'traċċa.

Saff iżolanti

Is-saff iżolanti huwa t-teknoloġija ewlenija tas-sottostrat tal-aluminju, li prinċipalment għandu l-funzjonijiet ta 'insulazzjoni u konduzzjoni tas-sħana.Is-saff iżolanti tas-sottostrat tal-aluminju huwa l-akbar barriera termali fl-istruttura tal-modulu tal-enerġija.Iktar ma tkun aħjar il-konduttività termali tas-saff iżolanti, iktar ikun effettiv li tinfirex is-sħana ġġenerata waqt it-tħaddim tal-apparat, u iktar tkun baxxa t-temperatura tal-apparat,

Sostrat tal-metall

X'tip ta 'metall se nagħżlu bħala s-sottostrat tal-metall iżolanti?

Għandna bżonn nikkunsidraw il-koeffiċjent ta 'espansjoni termali, il-konduttività termali, is-saħħa, l-ebusija, il-piż, l-istat tal-wiċċ u l-ispiża tas-sottostrat tal-metall.

Normalment, l-aluminju huwa komparattivament irħas mir-ram.Materjal tal-aluminju disponibbli huma 6061, 5052, 1060 u l-bqija.Jekk ikun hemm rekwiżiti ogħla għall-konduttività termali, proprjetajiet mekkaniċi, proprjetajiet elettriċi u proprjetajiet speċjali oħra, jistgħu jintużaw ukoll pjanċi tar-ram, pjanċi tal-istainless steel, pjanċi tal-ħadid u pjanċi tal-azzar tas-silikon.

Applikazzjoni ta'MCPCB

1. Awdjo : Input, amplifikatur tal-ħruġ, amplifikatur ibbilanċjat, amplifikatur tal-awdjo, amplifikatur tal-qawwa.

2. Provvista ta 'Enerġija: Regolatur tal-bidla, konvertitur DC / AC, regolatur SW, eċċ.

3. Karozzi: Regolatur elettroniku, tqabbid, kontrollur tal-provvista tal-enerġija, eċċ.

4. Kompjuter: Bord tas-CPU, floppy disk drive, tagħmir ta 'provvista ta' enerġija, eċċ.

5. Moduli tal-Enerġija: Inverter, relays solid-state, pontijiet tar-rettifikaturi.

6. Lampi u dawl: lampi li jiffrankaw l-enerġija, varjetà ta 'dwal LED ikkuluriti li jiffrankaw l-enerġija, dawl ta' barra, dawl tal-palk, dawl tal-funtana